盛传苹果将在明年推出超薄款iPhone 17 Air，取代长期销路不佳的Plus型号，早前有消息指出iPhone 17 Air厚度仅有6mm，不过最新的消息指iPhone 17 Air可能会更薄，但就会取消实体SIM卡槽。
据外媒 The Information的报道，苹果在开发iPhone 17 Air时设计了多款原型，并且厚度都在5mm到6mm之间，代表iPhone 17 Air的最终产品可能会比先前传的6mm更薄，已经十分接近USB Type-C端口本身的高度，基本上已经是手机厚度的极限了。
报道又指所有iPhone 17 Air的开发原型都没有实体 SIM 卡槽，为了实现超薄的机身厚度，看来苹果准备让 iPhone 17 Air 全部采用 eSIM，藉此精简机身内部空间。 不过如此iPhone 17 Air可能会因在中国未开放eSIM而无法贩售，或影响苹果提升第四款iPhone销售量的目标。
除了牺牲 SIM 卡槽，iPhone 17 Air 将只具备单一 4800 万像素主相机，并且不同于历年 iPhone，iPhone 17 Air 的相机将会移到机身靠中的位置，此外也将内建容量较小的电池，来达到极致轻薄机身的设计。
iPhone 17 Air预计将会采用新一代A19芯片，机框以铝合金制作，6.6寸的屏幕支持灵动岛设计，拥有FaceID以及2.400万像素前相机，并与其他iPhone 17系列机种一样，拥有8GB内存并支持Apple Intellegence人工智能功能。
