苹果正在为其即将推出的产品开发自主开发的 Wi-F 7 芯片，包括备受期待的 iPhone 17 系列，该系列将于 2025 年下半年推出。
分析师郭明錤透露，这些新芯片将采用台积电的 N7 工艺制造，这标志着苹果在努力加强其生态系统整合和减少对第三方供应商的依赖方面迈出了关键一步。
郭明錤表示，苹果计划在三年内将其整个产品线过渡到自己的 Wi-Fi 芯片。这种战略转变不仅旨在降低成本，还旨在提高 Apple 设备的整体集成度。DigiTimes 进一步报道称，苹果 2025 年推出的一些新 iPad 也可能配备这些自主开发的 Wi-Fi 芯片，突显了该公司对内部组件设计的承诺，据报道，该项目自 2021 年以来一直在开发中。
对自主设计 Wi-Fi 技术的推动与 Apple 减少对外部供应商依赖的更广泛战略相一致。目前，Apple 的 Wi-Fi 芯片依赖 Broadcom，成功过渡可以提高其设备的性能和效率。虽然 Apple 设计的 Wi-Fi 芯片的具体消费者优势尚不清楚，但这一转变表明，整个 Apple 生态系统的连接性和兼容性可能会得到改进。
说到 iPhone 17 系列，它还可能带来其他令人兴奋的功能。报告表明，iPhone 17 Pro 将引入更新的按钮布局，用一个按钮取代音量按钮和操作按钮。
该公司在整个 iPhone 16 系列中推出了 Capture Button，旨在让相机更容易使用。这种设计变化是值得注意的，因为 Apple 的创新通常在 Pro 机型中独有几年，然后再达到 base 和 Plus 机型。这一战略转变表明 iPhone 17 系列的硬件将进行重大重新设计。值得注意的是，它还将包括一个新的 “Air” 或 “Slim ”型号，承诺提供更纤薄的设计，吸引那些喜欢轻巧设备而不牺牲性能的消费者。
