美国市场上销售的大多数 Android 手机均采用高通芯片组，但少数采用三星 Exynos 芯片的手机除外。另一方面，许多智能手机品牌提供不同价位的联发科智能手机。美国 Android 手机的格局很快就会发生变化，联发科在分析师日活动中确认，一款采用联发科技术的手机将于今年在美国首次亮相。
特别值得注意的是，这不会是一款入门级或中端手机;而是一款入门级或中端手机。相反，它将是一款高端设备。
如上所示，采用联发科技的高端智能手机将于今年晚些时候在美国发布。不过，该芯片制造商没有透露有关该设备的任何其他信息。因此，尚不确定哪个品牌的联发科手机将于 2024 年在美国推出。
联发科最新的旗舰芯片是天玑 9300，于去年 11 月推出。Vivo X100 和 X100 Pro 是首款配备该功能的手机。据推测，Vivo X100s 和 X100s Pro 将是首批配备该功能的手机。
联发科预计还将在今年 10 月发布天玑 9400芯片。它可能是一款采用ARM 下一代 Cortex-X5 CPU 内核的3nm 芯片。Vivo X200系列很可能会采用新芯片。该芯片还将为即将推出的 Oppo 旗舰手机提供支持，该手机似乎是 Oppo Find X8。这些设备今年是否会进入美国市场还有待观察。
